北京特思迪半导体设备有限公司待遇怎么样
顺义重点科技企业风采｜特思迪为半导体材料提供超精密平面技术及设备
顺义区融媒体中心消息 日前，记者走进北京特思迪半导体设备有限公司生产车间，看到工作人员正在校正单面抛光机主轴的装配精度，在测试车间，两名工作人员正在进一步测试组装好的设备。
工作人员正在测试设备。
特思迪是一家为半导体衬底材料、晶圆制造、封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备的高新技术企业，是目前国内唯一一家规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业，在化合物半导体领域市场占有率第一。
抛光设备加工区。
近年来，顺义区将第三代半导体产业作为三大主导产业之一，实现从衬底、外延、芯片及器件、封装检测、设备和材料研发的第三代半导体产业全链条覆盖，特思迪在该行业设备研发与制造领域成为佼佼者。“目前，我们公司产品应用于碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体衬底材料、部分芯片等领域，已实现批量销售。”北京特思迪半导体设备有限公司COO刘明介绍。
工作人员做设备测试。
衬底材料不可或缺的一个环节就是抛光，其作用是去除切割或研磨工艺造成的损伤层、表面不平整等产生的缺陷，降低表面应力、粗糙度，获得原子级表面，从而达到生长外延的条件。“目前我们的抛光设备稳定性很好，以4至6英寸的碳化硅材料为基准，晶圆表面最高点至最低点之间的厚度偏差可控制在2微米以内。”北京特思迪半导体设备有限公司销售经理马宣告诉记者，“材料不同，企业需求也不同，我们会根据不同需求提供定制化服务，设备压力装置、抛光液喷头、防腐处理等各项技术都会精准把控。”
完整的芯片制造流程离不开晶圆，那么在晶圆制造的过程中，就会涉及减薄工艺，减薄机的作用就是在完成电路制造以后，将器件背面的衬底材料做进一步的减薄，使其达到目标厚度。马宣介绍：“目前，我们公司减薄机包括半自动单轴、双轴减薄机，和全自动减薄机等，其中全自动减薄机是配有全自动上、下片系统的高精度研削设备，采用机械手取片，带有自动对中、清洗、干燥功能，可实现盒到盒、干进干出的全自动减薄研削加工。”
目前，特思迪在碳化硅衬底领域，其单、双面抛光机技术水平和同类型德国进口设备相当，已替代进口。在氮化镓、碳化硅衬底、器件领域，该公司所生产的减薄机、抛光机等产品设备批量进入中电科13所、中电科55所、天科合达、天岳、比亚迪、泰科天润、中科院物理所、西电等公司，覆盖第二、三代半导体材料和器件。
工作人员正在检测设备盘面。
今年上半年，特思迪营收超过3000万元，在手订单超过2亿元。“今年，我们将新建年产240台的第三代半导体装备研发中心和生产基地，建设半导体材料表面加工技术实验室，完善6英寸化合物半导体衬底和晶圆减薄、抛光技术产品线。”刘明表示。
预计年产值6亿元！第三代等先进半导体产业标准化厂房（一期）迎来首家企业入驻
顺义区融媒体中心消息 日前，第三代等先进半导体产业标准化厂房（一期）迎来首家入驻企业——北京特思迪半导体设备有限公司（以下简称特思迪半导体）。
近日，顺义科创集团与特思迪半导体签订租赁协议，租赁4000余平方米厂房，计划投资2.5亿元，预计建设年产240台第三代半导体减薄-抛光-CMP设备组装产线，全面达产后预计年产值6亿元。
特思迪半导体是一家专注于半导体领域高质量表面加工设备研发、生产和销售的国家高新技术企业，业务重点围绕半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，是国内唯一一家化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备规模化量产企业。
从意向入驻到正式入驻，顺义科创集团实行管家式协助制，进行一对一全面服务。企业入驻后，顺义科创集团为入驻企业提供产业招商、园区产业孵化、品牌推广、入园企业增值服务、园区REITs等五大服务模块。在深耕基础服务的同时，整合产业资源，挖掘增值服务，为入驻企业可持续发展保驾护航。
据了解，目前园区在谈项目6个。下一步，顺义科创集团将通过专业化运营，编制入驻企业服务规范，完善辅助配套设施等。同时，通过提供全方位、全周期的服务，全面推进园区产业招商引资工作，将更多优质企业引入园区发展，加速以第三代等先进半导体产业为主导的“高精尖”产业在顺义区集聚发展，推动顺义经济社会高质量发展。
华为入股特思迪，此前已投资5家国产半导体设备厂商
近日，据企查查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司（以下简称“特思迪”）于2月11日发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“深圳哈勃”）为股东，持股比例10%，同时注册资本由1260万元增至1400万元。
据工商资料显示，特思迪成立于2020年3月19日，法人代表刘泳沣，经营范围包括：制造6英寸及以上集成电路生产设备；技术开发、技术咨询、技术服务；销售半导体设备、电子设备及其零部件、机械设备、电子产品、通讯设备、仪器仪表；货物进出口、技术进出口；维修机械设备。
官网资料显示，特思迪是专业半导体设备生产厂家，主要从事进口半导体设备、半导体研磨抛光机、精密研磨抛光机、化学机械抛光机、CMP抛光机、碳化硅抛光、减薄抛光、晶片刷洗机、晶片研磨机、贴蜡机、减薄机等半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。
深圳哈勃此番入股特思迪，持股10%，为特思迪第五大股东。
除了深圳哈勃之外，华为旗下的哈勃科技创业投资有限公司（以下简称“哈勃科技”）此前还投资了五家国产半导体设备相关公司：
2020年11月23日，宁波润华全芯微电子设备有限公司（以下简称“润华全芯微电子”）发生工商变更，新增华为旗下哈勃科技为第七大股东，持股6.3189%。工商资料显示，润华全芯微电子成立于2016年，法定代表人为汪钢，注册资本3391.2万元人民币，经营范围包含：半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件及耗材的研发、设计、制造、加工、批发、零售等。根据官网资料显示，润华全芯微电子主要从事化合物半导体、LED、SAW、 OLED、光通讯、MEMS、先进封装等新型电子器件制造领域，配备了快速响应的销售和技术服务团队，目标是成为一家具有国际影响力的半导体装备及工艺解决方案提供商。
2021年6月2日，华为旗下哈勃科技投资了北京科益虹源光电技术有限公司，持股4.7619%。资料显示，科益虹源成立于2016年7月，由中国科学院微电子所、亦庄国投、国科科仪等共同出资设立。随着2018年3月科益虹源自主设计开发的国内首台高能准分子激光器顺利出货，打破了国外厂商的长期垄断。科益虹源也成为了中国唯一、世界第三家具备193nm ArF准分子激光技术研究和产品化的公司。科益虹源还承担了“02重大专项浸没光刻光源研发”、“02重大专项核心零部件国产化能力建设”、“02重大专项集成电路晶圆缺陷检测光源”等国家专项。此外，科益虹源也是国产光刻机厂商上海微电子的光源系统供应商。此前消息也显示，科益虹源还将与上海微电子整机单位共同完成28nm国产光刻机的集成工作。
2021年10月8日，华为旗下哈勃科技投资了杰冯测试技术（昆山）有限责任公司（以下简称“杰冯测试”），持股45%，为杰冯测试第二大股东。资料显示，2020年10月26日，哈勃科技就与从事半导体测试探针、测试插座业务的马来西亚半导体测试设备厂商JF Technology宣布，成立合资公司——杰冯测试，在中国生产高性能测试产品，并在业务方面进行了深度绑定。据悉，JF Technology的产品在测试QFN封装芯片时，使用寿命高、续航能力好，在弹片测试插座领域筑起了极深的专利壁垒，国内的头部封测企业均在使用其产品。
2021年12月2日，华为旗下哈勃科技投资了苏州晶拓半导体科技有限公司（以下简称“苏州晶拓”），持股20%，为第二大股东。晶拓半导体成立于2020年8月，是专业的臭氧系统提供商，专注于研发半导体、LED和平板显示领域的臭氧系统解决方案。公司研发的半导体级高纯度臭氧气体与臭氧水系统填补国内空白，成功替代进口品牌，为中国半导体设备国产化事业做出贡献。
晶拓半导体成立以来投入高额资金进行臭氧相关核心部件研发同时，进行实验室、无尘车间、测试平台的建设，在公司成长过程中，陆续通过ISO9001质量体系认证、CE与半导体行业SEMI-S2认证，达到一线半导体晶圆厂的准入标准。目前，晶拓半导体已为全球光伏电池生产企业、半导体晶圆厂、LED芯片近600条生产线提供设备和服务，产品遍布中国大陆、台湾、印度、泰国、新加坡、马来西亚、越南、美国等市场，成为全球规模最大的工业领域臭氧相关设备供应商。
2021年12月22日，华为旗下哈勃科技投资了上海先普气体技术有限公司（以下简称“先普气体”），持股10.2041%，为第三大股东。先普气体成立于2018年6月15日，主要主要研发和生产各类终端气体纯化器与宽广流量范围的气体纯化设备，产品被广泛应用于电子、光电、光纤、光伏、化工等领域。先普的气体纯化产品既可以为晶体生长，外延，氧化，扩散，CVD，MOCVD，PECVD等众多半导体工艺设备配套提供超高纯的工艺气体；也可用于超高纯气体和电子气生产，低浓度标准气和混合气配制；以及用于纯化超高纯气体管道施工中TIG轨道焊机的氩气和验收吹扫的氮气；还可以应用于超微量水、氧分析仪，气相色谱仪(GC)，常压离子质谱仪(APIMS) 等各类气体分析仪器纯化载气或零点气。
编辑：芯智讯-林子
